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    1. PCB 역사

최초의 인식은 18세기로 거슬러 올라가지만 1903년 한센(영국)에 의해 구체적으로 만들어 졌고, 1941

아이스터 (영국)가 금속박(COPPER CLAD)을에칭 (ETCHING)으로 가공한 PCB제조방법을 고안함으로써

현대적 의미의 PCB가 자리잡게 되었다.

1945년 NATIONAL BUNCAN OF STANDARD애서 포탄의 신관에 사용하여 양산화가 이루어 졌다.

그 후 TRANSISTOR개발 등 부품기술 개발과 함께 꾸준한 성장을 하여 기구부품으로써 확실한 영역을

구축, 반도체의 기술진보와 전자기술의 응용범위가 확대됨에 따라 CAD/CAM SYSTEM등을 도입하여

보다 고정밀도를 향한 노력이 진일보 되고 있다.

1936 - PCB 개발(Pual Eisler)
1940 - 단면 PCB 생산 (IBM)
1953 - 양면 PCB 개발 (Motorola)
1961 - 다층 PCB 생산 (Hazeltlne)
1969 - FPC 생산(Philips)
1970 - 양면 PCB 생산
1982 - 다층 PCB 생산
1989 - P-BGA 개발(IBM)
1991 - Build-up 개발(IBM)
1997 - Build-up PCB 생산, P-BGA생산
1999 - CSP생산
2002 - FC-BGA생산

   2. PCB 종류

   (1) 단면 PCB (SINGLE SIDE PCB)

         1) 회로가 단면에만 형성된 PCB로 실장밀도가 낮고,  제조방법이 간단하여 저가의 제품임.

         2) TV, VTR, AUDIO 등 대량생산에 사용이 됨.

                                   

3.  양면 PCB (DOUBLE SIDE PCB)

      1) 회로가 상,하 양면으로 형성된 PCB로 단면PCB에 비해 고밀도 부품실장이 가능한 제품이며, 상하 회로는

         스루홀에 의하여 연결되어짐.

      2) 주로 PRINTER, FAX 등 저기능 OA기기와 저가격 산업용 기기에 사용이됨.

 

4. 다층 PCB (MULTI LAYER BOARD)

     1) 내층과 외층회로를 가진 입체구조의 PCB로 입체배선에 의한 고밀도 부품실장 및 배선거리의 단축이 가능한

         제품.

     2) 주로 대형컴퓨터, PC, 통신장비, 소형가전기기등에 사용이됨.

 

5. 특수 PCB

    1)  IVH MLB (Interstitial Via Hole  MLB)

       전자기기의 고기능 소형화에 따라 고밀도 PCB 회로의 설계시 배선량의 증가로 인한 층수의 증가, 그에따른

       Via Hole이 차지하는 면적을 절감하기 위하여 각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능토록 부분적 Via Hole을

       가공하여 회로연결용 홀이 차지하는 면적을 최소화 한 PCB임.

      주로 핸드폰, 노트북PC, PDA등 고기능 소형전자기기에 이용됨.

 

    2) BGA PCB (Ball Grid Array PCB)

       PACKAGE의 다핀, FINE PITCH화 진전에 대한 기존QFP로의 실장에 한계가 있어 이를 대신할 신규 표면실장으로

       QFP의 LEAD대신 PACKAGE용 SUB기판에 BARE CHIP을 실장후 밑면에 SOLDER BALL을 GRID형태로 부착하여 

       MAIN PCB에 실장되도록 설계된 PACKAGE용 PCB임.

 

    3)  R-F PCB (Rigid-Flex PCB)

    전자기기의 고성능 소형화에 따라 여러기판간 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간의 최대한 활용 및

    접속신뢰도 향상을 위하여 경질의 MLB구조간에 굴곡성이 있는 FLEX PCB를 일체화 시켜 전기적 접속을 시킨 PCB

    4)  MCM PCB (Multi Chip Module PCB)

전자시스템의 경박단소화를 위한 파워의 감소, IC밀도와 핀수증가 요구에    SINGLE CHIP 패키징으로 한계가 있어 

IC CHIP 사이를 미리구성된 기판위에 여러개의 CHIP을 탑재해 모듈화한 PACKAGE용 PCB로 기존 대비 1/10크기로

축소가 가능함.

주로 CPU, 고성능 워크스테이션, 노트북PC, ABS, 에어백, 군사용 레이더 등 고성능 장비에 사용.