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          공정안내


D/F

 전수검사   제품판넬의 수량 및 원자재불량 등을 파악하는 검사
전처리   패널표면의 유기불순물 및 산화막을 제거하고 동표면에 2~3 um 깊이의 조도를 형성함으로 Dry Film밀착성을 강화시킨다.
노광   Dry Film을 부착시키고 자외선을 이용한 회로 패턴을 형성시키는 공정
DES   노광에서 자외선(UV)을 받지 못한 부위의 Dry Film을 제거한 후 노출된 동을 부식하고 표면의 Dry Film을 제거하여 회로를 형성하는
  공정
AOI   회로의 단선 및 핀홀, 잔류동박 등 AOI장비를 이용하여 회로의 제작상태를 검사하는 공정

 

MLB

Oxide   내층판넬의 동박표면과 에폭시사이의 접착력을 증가시키기 위한 공정
Lay-up   사양에 따라 내층판넬 및 절연체를 각각 순서대로 정합시키는 공정
Hot Press   내층과 층간 절연체, Copper Foil등 하나로 접합시키기 위해 적절한 온도와 진공상태에서 압력을 주는 공정
X-ray   드릴가공을 위해 기준점과 방향점을 드릴비트로 가공하는 공정
Router   외각에 불균일한 수치를 제거하고 요구된 제품크기에 맞도록 가공하는 공정
출하검사   완료된 공정에 대한 정밀검사

 

Chamfer

전수검사   제품의 불량 여부 및 수량을 파악
분류   제품의 규격 및 특이사항
면취   제품을 면취기에 넣어 가공한다
검사   확대경 및 루페를 이용한 검사를 진행 후 재가공 및 불량을 선별한다.
최종검사   공정이 모두 끝난 제품을 재 확인한다.
납품   성적서등을 첨부하여 즉시 출하한다.

 

최종검사

전수검사   제품의 불량 여부 및 수량 파악
분류   제품 검사의 효율을 높이기 위한 분류 작업
Data 전송   Data 수신 AOI와 연계
AOI검사   BGA AOI 검사
최종검사   최종 육안 검사
납품   성적서 등을 첨부하여 즉시 출하한다.

 

최종검사

전수검사   제품의 불량 여부 및 수량 파악
분류   제품 검사의 효율을 높이기 위한 분류 작업
Data 전송   Data 수신 AOI와 연계
AOI검사   BGA AOI 검사
최종검사   최종 육안 검사
납품   성적서 등을 첨부하여 즉시 출하한다.