PCB 제조과정
일반적으로 PCB가 완성되기까지는 논리설계도에서 회로형성에 필요한 필름원판 또는
DATA화 하는 공정인 PCB회로 DESIGN, 이를 사용하여 PCB 제조업체에서
PCB제작용
TOOLS ( 필름, 스크린, 드릴 DATA, 금형, 전기검사용 JIG등)로 전환하는 공정, PCB를
제작하는 공정으로 구분되고 제품화를 이루는 부품실장공정과 최종제품으로
완성되는 단계가 있다.
3. 다층 PCB 제조공정
4. 다층 주요 공정 소개
1) 내층 회로 인쇄
사진인쇄법
회로를 사진촬영 방법에 의해 형성하는 방법으로 감광성이 있는 드라이 필름을 열과 압력으로 내층용 동박적층 원재료의 표면에 밀착 도포한 후 회로가 나타나있는
마스터 필름을 이용하여 빛을 조사한후 현상을 거쳐
회로를 형성한다.
스크린인쇄법
드라이필름 대신 회로가 나타나 있는 실크스크린에 의해 잉크를 제품의
표면에 회로부분만 인쇄하는 방법.
2) 에칭 & 레지스트 제거
사진인쇄 법 및 스크린 인쇄 법에 의해 회로인쇄가 완료된 PCB의 표면을
회로부분만 남겨 두고 불필요한 동박을 부식성이 강한 약품으로 제거하여
회로를 형성하고 , 회로부분만을 도포하여 부식을 방지하고 있던 드라이 필름을 박리하여 회로형성을 완료하는 공정임
5. Solder Mask 인쇄
부품실장 시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를
방지하기 위하여 영구적인 에폭시 성분의 솔다마스크 절연잉크를 도포하는 공정임.
도포방식에는 저밀도PCB의 경우 씰크스크린 인쇄방식에 의해 열경화성 잉크를 직접 도포하며, 고밀도PCB의 경우 회로 형성시와 유사한 방법으로
감광성잉크
(Photo S/R)를 실크스크린인쇄 법 또는 스프레이 코팅법으로
전체 도포 후 불필요 부분을 노광 및 현상으로 제거한 다음 열경화 도포하는 방법이 있다.
6. 외형가공
PCB의 최종 외형을 잘라내는 공정으로 대량생산 방식으로는 금형을 사용한
프레스가공으로 절단을 하고, 다종소량의 경우 CNC 방식의 라우트 장비에
의하여
외형을 가공한다.
단면 PCB의 경우 전량 금형으로 가공하며 외형가공과 함께 부품실장홀을
동시에 가공한다.
7. 검사
제작된 PCB의 회로연결상태 및 외관을 검사하는 공정으로 검사방법은 전기적 검사와 육안검사로 구분된다.
- 전기적 검사(ELECTRIC INSPECTION)
설계된 DATA를 기준으로 전기 검사용 JIG를 제작하여 PCB의 회로형성이
설계DATA와 동일한 상태로 제작이 되었는지 각 회로별로 신호를 CHECK
할 수 있는 장비를 이용하여 전수 실시한다.
- 육안검사(VISUAL INSPECTION)
현재는 전기적 검사가 완료된 PCB의 외관적인 결함을 사람의 눈으로 검사하는 공정임.
점차 고밀도 회로화로 인한 육안검사의 한계점에 다달아 기계적으로 검사가
가능한 장비를 개발,이용하는 추세로 변화하고 있음.
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